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創(chuàng)芯國際半導(dǎo)體(深圳)有限公司
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23-23B

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表面貼裝芯片LED(PCB)/反向貼裝全彩/23-23B
23-23B SMD LED比引線框架型組件小得多,因此可以獲得更小的電路板尺寸、更高的封裝密度、更少的存儲空間以及更小的設(shè)備。

此外,輕量級使其成為小型應(yīng)用的理想選擇。等
在線客服
產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特性


   ? 將8mm膠帶包裝在直徑為7“的卷筒上


       ?  與自動放置設(shè)備兼容。


       ?  與紅外和氣相回流焊接工藝兼容。


       ?  單色類型


       ?  無鉛


       ?  產(chǎn)品本身將保持在符合RoHS的版本內(nèi)。


其他應(yīng)用


   ?  儀表板和開關(guān)中的背光。


       ?  電信:電話和傳真中的指示燈和背光。


        液晶平板背光


       ?  開關(guān)和符號。


       ?  一般用途。


了解更多 

規(guī)格

產(chǎn)品數(shù)據(jù)表                      IV                        VF尺寸(毫米)

顏色

波長(nm)/CIE

IF(毫安)

IV(mcd)最小值IV(mcd)類型VF(V)最小值VF(mcd)類型

VF(V)最大值

23-23B/R6GHBHC-A01/2A    BH:45
R6:72
GH:140
BH:65
R6:100
GH:200
BH:2.7
R6:1.7
GH:2.7
            BH:3.3
                R6:2
                GH:3.3
     BH:3.7
    R6:2.4
    GH:3.7
3.2x1.25x1.1
藍(lán)色

BH:470
R6:624
GH:525

20

















































































23-23B
23-23B

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表面貼裝芯片LED(PCB)/反向貼裝全彩/23-23B
23-23B SMD LED比引線框架型組件小得多,因此可以獲得更小的電路板尺寸、更高的封裝密度、更少的存儲空間以及更小的設(shè)備。

此外,輕量級使其成為小型應(yīng)用的理想選擇。等
0755-23594924
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產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特性


   ? 將8mm膠帶包裝在直徑為7“的卷筒上


       ?  與自動放置設(shè)備兼容。


       ?  與紅外和氣相回流焊接工藝兼容。


       ?  單色類型


       ?  無鉛


       ?  產(chǎn)品本身將保持在符合RoHS的版本內(nèi)。


其他應(yīng)用


   ?  儀表板和開關(guān)中的背光。


       ?  電信:電話和傳真中的指示燈和背光。


        液晶平板背光


       ?  開關(guān)和符號。


       ?  一般用途。


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規(guī)格

產(chǎn)品數(shù)據(jù)表                      IV                        VF尺寸(毫米)

顏色

波長(nm)/CIE

IF(毫安)

IV(mcd)最小值IV(mcd)類型VF(V)最小值VF(mcd)類型

VF(V)最大值

23-23B/R6GHBHC-A01/2A    BH:45
R6:72
GH:140
BH:65
R6:100
GH:200
BH:2.7
R6:1.7
GH:2.7
            BH:3.3
                R6:2
                GH:3.3
     BH:3.7
    R6:2.4
    GH:3.7
3.2x1.25x1.1
藍(lán)色

BH:470
R6:624
GH:525

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