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產(chǎn)品特性
?無(wú)色透明樹脂。
?白色SMT封裝。
?內(nèi)置3個(gè)LED芯片。
?帶有單獨(dú)6個(gè)引腳的引線框架封裝。
?寬視角。
?焊接方法:回流焊接。
?高性能。
?無(wú)鉛。
?產(chǎn)品本身將保持在符合RoHS的版本內(nèi)。
?遵守歐盟REACH。
?合規(guī)性無(wú)鹵素。(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。
?前提條件:基于JEDEC J-STD 020D 3級(jí)
其他應(yīng)用
?娛樂設(shè)備。
?信息板。
?手機(jī)數(shù)碼相機(jī)手電筒。
?小型設(shè)備照明。
了解更多
規(guī)格
產(chǎn)品特性
?無(wú)色透明樹脂。
?白色SMT封裝。
?內(nèi)置3個(gè)LED芯片。
?帶有單獨(dú)6個(gè)引腳的引線框架封裝。
?寬視角。
?焊接方法:回流焊接。
?高性能。
?無(wú)鉛。
?產(chǎn)品本身將保持在符合RoHS的版本內(nèi)。
?遵守歐盟REACH。
?合規(guī)性無(wú)鹵素。(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。
?前提條件:基于JEDEC J-STD 020D 3級(jí)
其他應(yīng)用
?娛樂設(shè)備。
?信息板。
?手機(jī)數(shù)碼相機(jī)手電筒。
?小型設(shè)備照明。
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